建设项目环评报告表

6英寸硅基功率分立器件电子芯片项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:49 出处:网络 作者:江苏晶利恒半导体科技有限公司编辑:@admin
6英寸硅基功率分立器件电子芯片项目(一期),关于江苏晶利恒半导体科技有限公司在江苏省 - 南通市由马丕刚委托南通鑫睿环境安全科技服务有限公司的姓名:周洁,职业资格证书管理号:20220503532000000082,信用编号:BH058295编制的环境影响报告书
建设项目名称: 6英寸硅基功率分立器件电子芯片项目(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: xkjb0a
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏晶利恒半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320623MAC3CX7M1D
建设单位法定代表人: 陈龙
建设单位主要负责人: 马丕刚
建设单位直接负责的主管人员: 马丕刚
编制单位名称: 南通鑫睿环境安全科技服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91320684MA1WLUJ05R
姓名:周洁,职业资格证书管理号:20220503532000000082,信用编号:BH058295
姓名:袁俊男,主要编写内容:一、 建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;四、主要环境影响和保护措施。,信用编号:BH058404
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