建设项目名称:	杭州德峰半导体有限公司超大功率半导体生产线项目
项目类别：	35--077电机制造；输配电及控制设备制造；电线、电缆、光缆及电工器材制造；电池制造； 家用电力器具制造；非电力家用器具制造；照明器具制造；其他电气机械及器材制造
项目编号:	11wu89
环评文件类型：	报告表
建设地点：	浙江省 - 杭州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	杭州德峰半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91330100MA2KHJQ334
建设单位法定代表人：	于德华
建设单位主要负责人：	于新华
建设单位直接负责的主管人员：	于新华
二、编制单位情况
编制单位名称：	浙江省机电设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码：	91330000143055498X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:徐国高，职业资格证书管理号:11353343507330045，信用编号：BH000831 主要编制人员 姓名:徐国高，主要编写内容:全文，信用编号:BH000831