建设项目环评报告表

航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:39 出处:网络 作者:四川铖特新材料科技有限公司编辑:@admin
航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目,关于四川铖特新材料科技有限公司在四川省 - 乐山市由黄绍荣委托乐山市四维环保科技有限责任公司的姓名:张天彬,职业资格证书管理号:12355143507510165,信用编号:BH001070编制的环境影响报告书
建设项目名称: 航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ck80y5
环评文件类型: 报告书
建设地点: 四川省 - 乐山市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川铖特新材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91511112MA7NDM7W88
建设单位法定代表人: 李剑利
建设单位主要负责人: 黄绍荣
建设单位直接负责的主管人员: 黄绍荣
编制单位名称: 乐山市四维环保科技有限责任公司
编制单位社会信用代码: 91511100584206052Q
姓名:张天彬,职业资格证书管理号:12355143507510165,信用编号:BH001070
姓名:刘波,主要编写内容:建设项目环境现状评价、施工期环境影响评价、运营期环境影响预测与评价、地下水专章、环境风险评价、环境保护措施及经济技术论证,信用编号:BH039220 姓名:张天彬,主要编写内容:概述、总论、工程概况及工程分析、建设项目所在区域环境概况、环境经济损益分析、环境管理与监测计划、 环境影响评价结论与建议,信用编号:BH001070
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