建设项目环评报告表

半导体元器件封装及产业链项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:37 出处:网络 作者:安徽圣纳光半导体科技有限公司编辑:@admin
半导体元器件封装及产业链项目,关于安徽圣纳光半导体科技有限公司在安徽省 - 铜陵市由李伟委托安徽皖欣环境科技有限公司的姓名:曹亮,职业资格证书管理号:05353443505340287,信用编号:BH045311编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体元器件封装及产业链项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: h26m2x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 铜陵市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽圣纳光半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91340711MA8NFKKL8E
建设单位法定代表人: 桑建垒
建设单位主要负责人: 李伟
建设单位直接负责的主管人员: 李伟
编制单位名称: 安徽皖欣环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100343806006W
姓名:曹亮,职业资格证书管理号:05353443505340287,信用编号:BH045311
姓名:曹亮,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH045311 姓名:陈琦琦,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH058123
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