建设项目环评报告表

半导体器件封测扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:37 出处:网络 作者:重庆平创半导体研究院有限责任公司编辑:@admin
半导体器件封测扩建项目,关于重庆平创半导体研究院有限责任公司在重庆市 - 璧山区由冉鹏委托重庆贵泉达环保科技有限公司的姓名:陈一辉,职业资格证书管理号:201905035550000009,信用编号:BH028314编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体器件封测扩建项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 555xem
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市 - 璧山区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 重庆平创半导体研究院有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91500227MA60LWPQ1F
建设单位法定代表人: 陈显平
建设单位主要负责人: 冉鹏
建设单位直接负责的主管人员: 冉鹏
编制单位名称: 重庆贵泉达环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91500107MA60X21G0W
姓名:陈一辉,职业资格证书管理号:201905035550000009,信用编号:BH028314
姓名:白洁,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、 结论,信用编号:BH050932
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