建设项目环评报告表

半导体用密封垫片研发制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:31 出处:网络 作者:西恩斯(安徽)密封材料有限公司编辑:@admin
半导体用密封垫片研发制造项目,关于西恩斯(安徽)密封材料有限公司在安徽省 - 宣城市由任晓培委托安徽荣一环境技术咨询有限公司的姓名:于莹,职业资格证书管理号:201905035340000015,信用编号:BH013951编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体用密封垫片研发制造项目
项目类别: 26--052橡胶制品业
项目编号: loh58r
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 宣城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 西恩斯(安徽)密封材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91341800MA8PU7AW2D
建设单位法定代表人: 田战毅
建设单位主要负责人: 任晓培
建设单位直接负责的主管人员: 任晓培
编制单位名称: 安徽荣一环境技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100062477031F
姓名:于莹,职业资格证书管理号:201905035340000015,信用编号:BH013951
姓名:鲍丙仿,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH005976 姓名:于莹,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH013951
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