建设项目名称: | FC-BGA陶瓷封装基板项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 8bkc7z | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 河北省 - 石家庄市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 河北鼎瓷电子科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 911305283297466844 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 金华江 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 冯广明 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 商硬超 | ||||||||
编制单位名称: | 河北瑞三元环境科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91130100068117715Y | ||||||||
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FC-BGA陶瓷封装基板项目
FC-BGA陶瓷封装基板项目,关于河北鼎瓷电子科技有限公司在河北省 - 石家庄市由商硬超委托河北瑞三元环境科技有限公司的姓名:李同锋,职业资格证书管理号:07351343507130490,信用编号:BH027282编制的环境影响报告书
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