建设项目环评报告表

FC-BGA陶瓷封装基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:26 出处:网络 作者:河北鼎瓷电子科技有限公司编辑:@admin
FC-BGA陶瓷封装基板项目,关于河北鼎瓷电子科技有限公司在河北省 - 石家庄市由商硬超委托河北瑞三元环境科技有限公司的姓名:李同锋,职业资格证书管理号:07351343507130490,信用编号:BH027282编制的环境影响报告书
建设项目名称: FC-BGA陶瓷封装基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 8bkc7z
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河北省 - 石家庄市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 河北鼎瓷电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 911305283297466844
建设单位法定代表人: 金华江
建设单位主要负责人: 冯广明
建设单位直接负责的主管人员: 商硬超
编制单位名称: 河北瑞三元环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91130100068117715Y
姓名:李同锋,职业资格证书管理号:07351343507130490,信用编号:BH027282
姓名:李同锋,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH027282
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