建设项目环评报告表

FC-BGA陶瓷封装基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:26 出处:网络 作者:河北鼎瓷电子科技有限公司编辑:@admin
FC-BGA陶瓷封装基板项目,关于河北鼎瓷电子科技有限公司在河北省 - 石家庄市由商硬超委托河北瑞三元环境科技有限公司的姓名:李同锋,职业资格证书管理号:07351343507130490,信用编号:BH027282编制的环境影响报告书
建设项目名称:FC-BGA陶瓷封装基板项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:8bkc7z
环评文件类型:
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