建设项目环评报告表

年产5000万储能保护芯片、电机控制芯片设计及系统集成关键技术研发与升级扩能项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:20 出处:网络 作者:江苏云邦电子科技有限公司编辑:@admin
年产5000万储能保护芯片、电机控制芯片设计及系统集成关键技术研发与升级扩能项目,关于江苏云邦电子科技有限公司在江苏省 - 镇江市由李秋萍委托南京迪天高新产业技术研究院有限公司的姓名:罗雪花,职业资格证书管理号:2015035320352015320208000100,信用编号:BH027094编制的环境影响报告书
建设项目名称:年产5000万储能保护芯片、电机控制芯片设计及系统集成关键技术研发与升级扩能项目
项目类别:36
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