建设项目名称:	2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	7a5jjo
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	盛合晶微半导体(江阴)有限公司
建设单位社会信用代码：	91320281321666575D
建设单位法定代表人：	崔东
建设单位主要负责人：	崔东
建设单位直接负责的主管人员：	杨科峰
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏锡澄环保产业有限公司
编制单位社会信用代码：	91320281094191206D
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:缪颖菁，职业资格证书管理号:2014035320350000003509320327，信用编号：BH004677 主要编制人员 姓名:缪颖菁，主要编写内容:建设项目基本情况、评价适用标准、工程分析、环境影响分析、结论等全部内容，信用编号:BH004677