建设项目环评报告表

高端半导体晶圆切割研磨设备与配件项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-05-09 10:14 出处:网络 作者:江苏卓进半导体科技有限公司编辑:@admin
高端半导体晶圆切割研磨设备与配件项目,关于江苏卓进半导体科技有限公司在江苏省 - 南通市由陆文卿委托南通弘润环境技术有限公司的姓名:赵洁丽,职业资格证书管理号:2014035320350000003508320410,信用编号:BH016471编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高端半导体晶圆切割研磨设备与配件项目
项目类别: 27--060耐火材料制品制造;石墨及其他非金属矿物制品制造
项目编号: w583t3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏卓进半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320681MA22HFGF08
建设单位法定代表人: 胡小辉
建设单位主要负责人: 陆文卿
建设单位直接负责的主管人员: 陆文卿
编制单位名称: 南通弘润环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320681MA1PDD6L80
姓名:赵洁丽,职业资格证书管理号:2014035320350000003508320410,信用编号:BH016471
姓名:赵洁丽,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、环境保护措施监督检查清单、结论。,信用编号:BH016471 姓名:徐海龙,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施.,信用编号:BH046384
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