建设项目环评报告表

半导体先进封装材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-22 16:54 出处:网络 作者:湖北鼎英材料科技有限公司编辑:@admin
半导体先进封装材料项目,关于湖北鼎英材料科技有限公司在湖北省 - 武汉市由何佐云委托湖北谋创环境技术咨询有限公司的姓名:韩伟,职业资格证书管理号:05354243505420135,信用编号:BH004867编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体先进封装材料项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: st1d7v
环评文件类型: 报告书
建设地点: 湖北省 - 武汉市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖北鼎英材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91420100MA4F1CRJ3N
建设单位法定代表人: 任骥麟
建设单位主要负责人: 何佐云
建设单位直接负责的主管人员: 何佐云
编制单位名称: 湖北谋创环境技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91420106MA4K2YQU7H
姓名:韩伟,职业资格证书管理号:05354243505420135,信用编号:BH004867
姓名:韩伟,主要编写内容:概述;一、总论;二、厂区现有项目回顾性评价;三、拟建项目概况;四、拟建项目工程分析;五、环境现状调查与评价;六、环境影响预测及评价;七、环境风险评价;八、环境保护措施及其可行性论证;九、环境经济损益分析;十、环境管理与监测计划、总量控制;十一、评价结论;附表、附图、附件,信用编号:BH004867
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