建设项目环评报告表

12英寸工艺平台建设项目及12英寸互连工艺项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-17 12:46 出处:网络 作者:上海集成电路研发中心有限公司编辑:@admin
12英寸工艺平台建设项目及12英寸互连工艺项目,关于上海集成电路研发中心有限公司在上海市 - 浦东新区由金维委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:任雁,职业资格证书管理号:201805035310000002,信用编号:BH011992编制的环境影响报告书
建设项目名称:12英寸工艺平台建设项目及12英寸互连工艺项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:2e1x0p
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