建设项目环评报告表

半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-17 12:42 出处:网络 作者:西安博尔新材料有限责任公司编辑:@admin
半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目,关于西安博尔新材料有限责任公司在陕西省 - 西安市由白杨委托陕西轩朗环境科技有限公司的姓名:张彦飞,职业资格证书管理号:2013035610350000003512610243,信用编号:BH025137编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 5lu9h2
环评文件类型: 报告书
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 西安博尔新材料有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91610137073435275H
建设单位法定代表人: 王晓刚
建设单位主要负责人: 王行博
建设单位直接负责的主管人员: 白杨
编制单位名称: 陕西轩朗环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91610116MA6WB2U54A
姓名:张彦飞,职业资格证书管理号:2013035610350000003512610243,信用编号:BH025137
姓名:张彦飞,主要编写内容:环境影响预测与评价、环境保护措施及可行性论证、环境影响经济损益分析、结论,信用编号:BH025137 姓名:杨峰,主要编写内容:概述、总则、原有项目概况、改扩建项目概况、环境现状调查与评价、环境风险评价、环境管理与监测计划,信用编号:BH059287
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