建设项目名称: | 半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 5lu9h2 | ||||||||
环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
建设地点: | 陕西省 - 西安市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 西安博尔新材料有限责任公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91610137073435275H | ||||||||
建设单位法定代表人: | 王晓刚 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 王行博 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 白杨 | ||||||||
编制单位名称: | 陕西轩朗环境科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91610116MA6WB2U54A | ||||||||
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半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目
半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目,关于西安博尔新材料有限责任公司在陕西省 - 西安市由白杨委托陕西轩朗环境科技有限公司的姓名:张彦飞,职业资格证书管理号:2013035610350000003512610243,信用编号:BH025137编制的环境影响报告书
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