建设项目环评报告表

昆山市亿迈电路板制造有限公司高密度互连印制电路板技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-17 12:37 出处：网络作者：昆山市亿迈电路板制造有限公司编辑：@admin

昆山市亿迈电路板制造有限公司高密度互连印制电路板技改项目，关于昆山市亿迈电路板制造有限公司在江苏省 - 苏州市由蒋长青委托江苏虹善工程科技有限公司的姓名:丁晓阔，职业资格证书管理号:201905035320000033，信用编号：BH031320编制的环境影响报告书

建设项目名称:	昆山市亿迈电路板制造有限公司高密度互连印制电路板技改项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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