建设项目环评报告表

昆山市亿迈电路板制造有限公司高密度互连印制电路板技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-17 12:37 出处:网络 作者:昆山市亿迈电路板制造有限公司编辑:@admin
昆山市亿迈电路板制造有限公司高密度互连印制电路板技改项目,关于昆山市亿迈电路板制造有限公司在江苏省 - 苏州市由蒋长青委托江苏虹善工程科技有限公司的姓名:丁晓阔,职业资格证书管理号:201905035320000033,信用编号:BH031320编制的环境影响报告书
建设项目名称: 昆山市亿迈电路板制造有限公司高密度互连印制电路板技改项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: o9638c
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆山市亿迈电路板制造有限公司
建设单位社会信用代码: 913205837279990037
建设单位法定代表人: 章杰
建设单位主要负责人: 蒋长青
建设单位直接负责的主管人员: 蒋长青
编制单位名称: 江苏虹善工程科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MK69364
姓名:丁晓阔,职业资格证书管理号:201905035320000033,信用编号:BH031320
姓名:丁晓阔,主要编写内容:校审、工程分析,信用编号:BH031320 姓名:张祥,主要编写内容:其余章节,信用编号:BH008151
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