建设项目环评报告表

IPM、IGBT模块用印制电路板及其他印制电路板生产制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-17 12:29 出处:网络 作者:四川汇鼎电子有限公司编辑:@admin
IPM、IGBT模块用印制电路板及其他印制电路板生产制造项目,关于四川汇鼎电子有限公司在四川省 - 遂宁市由赵鹏委托四川尚亿勋工程科技有限公司的姓名:奚晓霞,职业资格证书管理号:2014035510352013510105000233,信用编号:BH013913编制的环境影响报告书
建设项目名称: IPM、IGBT模块用印制电路板及其他印制电路板生产制造项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: gu2z4w
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 遂宁市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川汇鼎电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91510903MAC3GAPH4W
建设单位法定代表人: 邓刚
建设单位主要负责人: 邓小林
建设单位直接负责的主管人员: 赵鹏
编制单位名称: 四川尚亿勋工程科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91510100MA68K7273W
姓名:奚晓霞,职业资格证书管理号:2014035510352013510105000233,信用编号:BH013913
姓名:李梅芳,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论、附件、环境专项评价等,信用编号:BH035532 姓名:陈红宇,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、附图,信用编号:BH055689 姓名:奚晓霞,主要编写内容:建设项目基本情况、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH013913
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