建设项目名称:	射频芯片规模封装和集成电路规模贴装生产建设项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	72twp1
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 成都市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	成都富正工业技术有限公司
建设单位社会信用代码：	91510100MA66F20436
建设单位法定代表人：	黄英杰
建设单位主要负责人：	王小波
建设单位直接负责的主管人员：	邓钰
二、编制单位情况
编制单位名称：	成都蜀蓉恒舟环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91510107069750790H
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:梁旭，职业资格证书管理号:2014035510350000003510510021，信用编号：BH004115 主要编制人员 姓名:梁旭，主要编写内容:建设项目基本情况；建设项目工程分析；主要环境影响和保护措施，信用编号:BH004115 姓名:赵颖，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准；环境保护措施监督检查清单；结论，信用编号:BH032849