建设项目环评报告表

集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-04 21:47 出处:网络 作者:锦州神工半导体股份有限公司编辑:@admin
集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目,关于锦州神工半导体股份有限公司在辽宁省 - 锦州市由杨光委托辽宁睿柏环保科技有限公司的姓名:王瑾南,职业资格证书管理号:2016035210352014211501000890,信用编号:BH004997编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: nypsl3
环评文件类型: 报告书
建设地点: 辽宁省 - 锦州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 锦州神工半导体股份有限公司
建设单位社会信用代码: 912107000721599341
建设单位法定代表人: 潘连胜
建设单位主要负责人: 王爱迪
建设单位直接负责的主管人员: 杨光
编制单位名称: 辽宁睿柏环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91210700MA11G85862
姓名:王瑾南,职业资格证书管理号:2016035210352014211501000890,信用编号:BH004997
姓名:王瑾南,主要编写内容:引言、总则、现有项目基本情况、建设项目基本情况、工程分析、环境现状调查与评价、环境影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划、相关政策、规划符合性分析、环境影响评价结论,信用编号:BH004997
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