建设项目环评报告表

贵州中宝半导体封装新材料建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-04 21:47 出处:网络 作者:贵州中宝电子有限公司编辑:@admin
贵州中宝半导体封装新材料建设项目,关于贵州中宝电子有限公司在贵州省 - 贵阳市由袁欢委托贵州鼎鑫环保科技有限公司的姓名:林炜,职业资格证书管理号:2014035520350000003508520095,信用编号:BH010082编制的环境影响报告书
建设项目名称: 贵州中宝半导体封装新材料建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: j155du
环评文件类型: 报告表
建设地点: 贵州省 - 贵阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 贵州中宝电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91520192MA7KLFPY03
建设单位法定代表人: 李盛伟
建设单位主要负责人: 袁欢
建设单位直接负责的主管人员: 袁欢
编制单位名称: 贵州鼎鑫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91520103551926758Y
姓名:林炜,职业资格证书管理号:2014035520350000003508520095,信用编号:BH010082
姓名:林炜,主要编写内容:一、建设项目基本情况 二、建设项目工程分析 七、结论 ,信用编号:BH010082 姓名:许明禄,主要编写内容:三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 四、主要环境影响和保护措施 五、入河排污口设置和排污许可申请 六、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH051327
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