建设项目环评报告表

晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-01 10:50 出处：网络作者：芊惠半导体科技（苏州）有限公司编辑：@admin

晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目，关于芊惠半导体科技（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由陆银强委托江苏艾弗瑞环保科技有限公司的姓名:王丽，职业资格证书管理号:20201103532000000009，信用编号：BH015107编制的环境影响报告书

建设项目名称:	晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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