建设项目环评报告表

晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-04-01 10:50 出处:网络 作者:芊惠半导体科技(苏州)有限公司编辑:@admin
晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目,关于芊惠半导体科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由陆银强委托江苏艾弗瑞环保科技有限公司的姓名:王丽,职业资格证书管理号:20201103532000000009,信用编号:BH015107编制的环境影响报告书
建设项目名称: 晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: bi1iwx
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 芊惠半导体科技(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320582MA7HEW3U3R
建设单位法定代表人: 李丹丹
建设单位主要负责人: 陆银强
建设单位直接负责的主管人员: 陆银强
编制单位名称: 江苏艾弗瑞环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320113339278335Q
姓名:王丽,职业资格证书管理号:20201103532000000009,信用编号:BH015107
姓名:张洋,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附表、建设项目污染物排放量汇总、附图、附件,信用编号:BH021238
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号