建设项目环评报告表

年产2亿颗车载MCU专用芯片封测项目

建设项目名称: 年产2亿颗车载MCU专用芯片封测项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: jqjqs2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 扬州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏智芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91321091MAC3P5HJ54
建设单位法定代表人: 易生海
建设单位主要负责人: 李睿
建设单位直接负责的主管人员: 李睿
编制单位名称: 江苏智环科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91321000MA1M9G2Y2M
姓名:詹晓燕,职业资格证书管理号:2015035320350000003512320458,信用编号:BH000580
姓名:詹晓燕,主要编写内容:全篇,信用编号:BH000580
0

上一篇:

下一篇:

精彩评论

最新环境影响评价

环境影响评价排行榜

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号