建设项目环评报告表

江苏盛捷半导体材料有限公司芯片包装卷带生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-03-30 13:23 出处:网络 作者:江苏盛捷半导体材料有限公司编辑:@admin
江苏盛捷半导体材料有限公司芯片包装卷带生产项目,关于江苏盛捷半导体材料有限公司在江苏省 - 徐州市由向贵州委托江苏润中工程设计咨询有限公司的姓名:张洪峰,职业资格证书管理号:12353243510320039,信用编号:BH015150编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏盛捷半导体材料有限公司芯片包装卷带生产项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 875i18
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 徐州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏盛捷半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91320324MA24YU8539
建设单位法定代表人: 谯艳芳
建设单位主要负责人: 向贵州
建设单位直接负责的主管人员: 向贵州
编制单位名称: 江苏润中工程设计咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91320303MA21WPJJ0L
姓名:张洪峰,职业资格证书管理号:12353243510320039,信用编号:BH015150
姓名:张洪峰,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分 析、区域环境质量现状、环境保护目 标及评价标准、主要环境影响和保护 措施、环境保护措施监督检查清单、 结论,信用编号:BH015150
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号