建设项目环评报告表

合肥芯谷微电子股份有限公司微波芯片封测及模组产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-03-30 13:18 出处:网络 作者:合肥芯谷微电子股份有限公司编辑:@admin
合肥芯谷微电子股份有限公司微波芯片封测及模组产业化项目,关于合肥芯谷微电子股份有限公司在安徽省 - 合肥市由路恒委托安徽伊尔思环境科技股份有限公司的姓名:沈明杭,职业资格证书管理号:2016035420352013423070000419,信用编号:BH021067编制的环境影响报告书
建设项目名称: 合肥芯谷微电子股份有限公司微波芯片封测及模组产业化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: fc0eqn
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 合肥市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 合肥芯谷微电子股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91340100322793250X
建设单位法定代表人: 刘家兵
建设单位主要负责人: 李财仁
建设单位直接负责的主管人员: 路恒
编制单位名称: 安徽伊尔思环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 9134010068363671X9
姓名:沈明杭,职业资格证书管理号:2016035420352013423070000419,信用编号:BH021067
姓名:沈明杭,主要编写内容:二、建设项目工程分析 六、结论,信用编号:BH021067 姓名:汪胜,主要编写内容:一、建设项目基本情况 三、区域环 境质量现状、环境保护目标及评价标 准 四、主要环境影响和保护措施 五 、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH044160
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