建设项目环评报告表

年产500万套PCBA电路板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-03-30 13:05 出处:网络 作者:重庆市文泉智能科技有限公司编辑:@admin
年产500万套PCBA电路板项目,关于重庆市文泉智能科技有限公司在重庆市 - 铜梁区由唐雷委托重庆景临生态环境科技有限公司的姓名:甘加祥,职业资格证书管理号:2016035550352015558001000071,信用编号:BH020558编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产500万套PCBA电路板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 1af53x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市 - 铜梁区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 重庆市文泉智能科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91500224MA60DCGDXX
建设单位法定代表人: 罗日溪
建设单位主要负责人: 唐雷
建设单位直接负责的主管人员: 唐雷
编制单位名称: 重庆景临生态环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91500112MA60E1L51C
姓名:甘加祥,职业资格证书管理号:2016035550352015558001000071,信用编号:BH020558
姓名:熊爽,主要编写内容:全文,信用编号:BH017795
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号