建设项目环评报告表

苏州科阳半导体有限公司扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-03-17 13:25 出处:网络 作者:苏州科阳半导体有限公司编辑:@admin
苏州科阳半导体有限公司扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目,关于苏州科阳半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由崔玉兰委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:郑家传,职业资格证书管理号:2014035320350000003512320054,信用编号:BH005912编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州科阳半导体有限公司扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: q88595
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州科阳半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320507558061590Y
建设单位法定代表人: 吴晓坚
建设单位主要负责人: 李永智
建设单位直接负责的主管人员: 崔玉兰
编制单位名称: 苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MBCGX3T
姓名:郑家传,职业资格证书管理号:2014035320350000003512320054,信用编号:BH005912
姓名:郑家传,主要编写内容:全部内容,信用编号:BH005912
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