建设项目名称:	福建华清电子材料科技有限公司半导体封装用陶瓷基板金属化研发项目
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试验）基地
项目编号:	f27k1b
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 泉州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	福建华清电子材料科技有限公司
建设单位社会信用代码：	9135058276409254X2
建设单位法定代表人：	施纯锡
建设单位主要负责人：	洪美诚
建设单位直接负责的主管人员：	洪美诚
二、编制单位情况
编制单位名称：	泉州华大环境影响评价有限公司
编制单位社会信用代码：	91350526068769422A
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:方勇，职业资格证书管理号:2013035350350000003510350082，信用编号：BH007346 主要编制人员 姓名:方勇，主要编写内容:报告表全文，信用编号:BH007346