建设项目环评报告表

福建华清电子材料科技有限公司半导体封装用陶瓷基板金属化研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-03-14 21:37 出处:网络 作者:福建华清电子材料科技有限公司编辑:@admin
福建华清电子材料科技有限公司半导体封装用陶瓷基板金属化研发项目,关于福建华清电子材料科技有限公司在福建省 - 泉州市由洪美诚委托泉州华大环境影响评价有限公司的姓名:方勇,职业资格证书管理号:2013035350350000003510350082,信用编号:BH007346编制的环境影响报告书
建设项目名称: 福建华清电子材料科技有限公司半导体封装用陶瓷基板金属化研发项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: f27k1b
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 泉州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 福建华清电子材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 9135058276409254X2
建设单位法定代表人: 施纯锡
建设单位主要负责人: 洪美诚
建设单位直接负责的主管人员: 洪美诚
编制单位名称: 泉州华大环境影响评价有限公司
编制单位社会信用代码: 91350526068769422A
姓名:方勇,职业资格证书管理号:2013035350350000003510350082,信用编号:BH007346
姓名:方勇,主要编写内容:报告表全文,信用编号:BH007346
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