建设项目名称:	碳化硅半导体材料项目（调整）
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	q050ff
环评文件类型：	报告书
建设地点：	上海市 - 浦东新区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海天岳半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91310000MA1H32XT3F
建设单位法定代表人：	宗艳民
建设单位主要负责人：	柏文文
建设单位直接负责的主管人员：	訾培建
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	913101155515529875
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王孟璇，职业资格证书管理号:05353543505350215，信用编号：BH004560 主要编制人员 姓名:王孟璇，主要编写内容:概述、总则、调整项目概况、调整项目工程分析、环境保护措施及其可行性论证、环境影响评价结论，信用编号:BH004560 姓名:沈馨云，主要编写内容:环境风险评价，信用编号:BH017493 姓名:彭裕彤，主要编写内容:区域环境概况、环境质量现状调查与评价，信用编号:BH055527 姓名:林子尘，主要编写内容:碳排放评价，信用编号:BH039801 姓名:代亚萍，主要编写内容:现有项目回顾评价、环境影响预测与评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划，信用编号:BH018083