建设项目环评报告表

年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-03-06 09:48 出处：网络作者：日照康奥新材料科技有限公司编辑：@admin

年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目，关于日照康奥新材料科技有限公司在山东省 - 日照市由杨子锐委托山东加之华环境科技有限公司的姓名:卢立冰，职业资格证书管理号:07353743507370487，信用编号：BH013490编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目
项目类别：	27--060耐火材料制品制造；石墨及其他非金属矿物制品制造

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