建设项目环评报告表

四川金开电子材料有限公司高端LED耐高温封装材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-28 09:11 出处:网络 作者:四川金开电子材料有限公司编辑:@admin
四川金开电子材料有限公司高端LED耐高温封装材料项目,关于四川金开电子材料有限公司在四川省 - 遂宁市由康乃文委托成都源起环保技术有限公司的姓名:王成东,职业资格证书管理号:2017035510352013510105000222,信用编号:BH015518编制的环境影响报告书
建设项目名称: 四川金开电子材料有限公司高端LED耐高温封装材料项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: pyy6k2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 遂宁市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川金开电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91510923MAC3A4NF6G
建设单位法定代表人: 叶梅
建设单位主要负责人: 叶梅
建设单位直接负责的主管人员: 康乃文
编制单位名称: 成都源起环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91510108MA6BRYHL8Y
姓名:王成东,职业资格证书管理号:2017035510352013510105000222,信用编号:BH015518
姓名:杨芸,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状,信用编号:BH024517 姓名:王成东,主要编写内容:环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH015518
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