建设项目环评报告表

四川金开电子材料有限公司高端LED耐高温封装材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-28 09:11 出处：网络作者：四川金开电子材料有限公司编辑：@admin

四川金开电子材料有限公司高端LED耐高温封装材料项目，关于四川金开电子材料有限公司在四川省 - 遂宁市由康乃文委托成都源起环保技术有限公司的姓名:王成东，职业资格证书管理号:2017035510352013510105000222，信用编号：BH015518编制的环境影响报告书

建设项目名称:	四川金开电子材料有限公司高端LED耐高温封装材料项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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