| 建设项目名称: | 威讯联合半导体(北京)有限公司封装生产线二次扩产项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_082电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | c3087j | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 北京市-北京经济技术开发区 | ||||||||
| 编制方式: | |||||||||
| 建设单位名称: | 威讯联合半导体(北京)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 911103026000911455 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 李育才 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 魏会敏 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 魏会敏 | ||||||||
| 编制单位名称: | 北京中环尚达环保科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91110106MA00CW317C | ||||||||
|
|||||||||
威讯联合半导体(北京)有限公司封装生产线二次扩产项目
威讯联合半导体(北京)有限公司封装生产线二次扩产项目,关于威讯联合半导体(北京)有限公司在北京市-北京经济技术开发区由魏会敏委托北京中环尚达环保科技有限公司的姓名:李向亭,职业资格证书管理号:201905035410000001,信用编号:BH023727编制的环境影响报告书
0
0
0
上海佳轩塑料制品有限公司项目:下一篇








加载中,请稍侯......
友情链接