建设项目环评报告表

钨钼金属基热沉微电子封装材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-26 10:36 出处:网络 作者:株洲佳邦难熔金属股份有限公司编辑:@admin
钨钼金属基热沉微电子封装材料项目,关于株洲佳邦难熔金属股份有限公司在湖南省 - 株洲市由申智慧委托湖南朗润环境咨询有限公司的姓名:刘振宇,职业资格证书管理号:06354343505430087,信用编号:BH019919编制的环境影响报告书
建设项目名称:钨钼金属基热沉微电子封装材料项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:3qempj
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