建设项目环评报告表

面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-26 10:32 出处：网络作者：天芯互联科技有限公司编辑：@admin

面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目，关于天芯互联科技有限公司在广东省 - 深圳市由陈刚委托广东省深智咨询有限公司的姓名:王宇楠，职业资格证书管理号:2016035440352014449907000827，信用编号：BH019638编制的环境影响报告书

建设项目名称:	面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:

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