建设项目环评报告表

面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-26 10:32 出处:网络 作者:天芯互联科技有限公司编辑:@admin
面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目,关于天芯互联科技有限公司在广东省 - 深圳市由陈刚委托广东省深智咨询有限公司的姓名:王宇楠,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000827,信用编号:BH019638编制的环境影响报告书
建设项目名称: 面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: w8h22n
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 深圳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 天芯互联科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320214592592432C
建设单位法定代表人: 杨之诚
建设单位主要负责人: 刘庆辉
建设单位直接负责的主管人员: 陈刚
编制单位名称: 广东省深智咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91440300MA5FX9T92U
姓名:王宇楠,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000827,信用编号:BH019638
姓名:王宇楠,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH019638
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