建设项目环评报告表

6~8英寸硅外延片生产线建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-15 13:33 出处:网络 作者:中电晶华(天津)半导体材料有限公司编辑:@admin
6~8英寸硅外延片生产线建设项目,关于中电晶华(天津)半导体材料有限公司在天津市 - 津南区由居斌委托世纪鑫海(天津)环境科技有限公司的姓名:张美霞,职业资格证书管理号:11354143508410615,信用编号:BH004343编制的环境影响报告书
建设项目名称: 6~8英寸硅外延片生产线建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: bt262f
环评文件类型: 报告书
建设地点: 天津市 - 津南区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 中电晶华(天津)半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91120112MA06GQQP00
建设单位法定代表人: 遇云鹂
建设单位主要负责人: 唐发俊
建设单位直接负责的主管人员: 居斌
编制单位名称: 世纪鑫海(天津)环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 911201036877153782
姓名:张美霞,职业资格证书管理号:11354143508410615,信用编号:BH004343
姓名:张美霞,主要编写内容:概述;总则,信用编号:BH004343 姓名:于泽泓,主要编写内容:环境风险分析,信用编号:BH001353 姓名:王瑶,主要编写内容:原有项目概况;工程分析;区域环境概况;施工期环境影响分析;大气环境影响分析;地表水环境影响分析;声环境影响分析;土壤环境影响分析;固体废物环境影响分析;环境保护措施及可行性分析;环境经济损益分析;环境管理与环境监测;评估结论,信用编号:BH034099
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