建设项目环评报告表

新美光(苏州)半导体科技有限公司集成电路用超大尺寸先进硅材料研发及量产项目(重新报批)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-15 13:29 出处:网络 作者:新美光(苏州)半导体科技有限公司编辑:@admin
新美光(苏州)半导体科技有限公司集成电路用超大尺寸先进硅材料研发及量产项目(重新报批),关于新美光(苏州)半导体科技有限公司在江苏省 - 苏州市由郑昭曦委托中升太环境技术(江苏)有限公司的姓名:王晓艳,职业资格证书管理号:2016035320352015320501000284,信用编号:BH004629编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新美光(苏州)半导体科技有限公司集成电路用超大尺寸先进硅材料研发及量产项目(重新报批)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 09dbj4
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 新美光(苏州)半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594061864566N
建设单位法定代表人: 夏秋良
建设单位主要负责人: 郑昭曦
建设单位直接负责的主管人员: 郑昭曦
编制单位名称: 中升太环境技术(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: 91320594MA20GCBC9P
姓名:王晓艳,职业资格证书管理号:2016035320352015320501000284,信用编号:BH004629
姓名:杜娜,主要编写内容:概述、工程分析、环境影响预测与评价、环境保护措施及可行性论证、结论与建议,信用编号:BH021745
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号