建设项目环评报告表

鼎新微电子（苏州）有限公司新建半导体集成电路芯片封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-02 08:15 出处：网络作者：鼎新微电子（苏州）有限公司编辑：@admin

鼎新微电子（苏州）有限公司新建半导体集成电路芯片封装测试项目，关于鼎新微电子（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由刘云飞委托苏州市浩大环保科技有限公司的姓名:王继峰，职业资格证书管理号:201805035320000049，信用编号：BH016532编制的环境影响报告书

建设项目名称:	鼎新微电子（苏州）有限公司新建半导体集成电路芯片封装测试项目
项目类别：	36--080电子器件制造

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