| 建设项目名称: | 芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目 | ||||||||
| 项目类别: | 27--060耐火材料制品制造;石墨及其他非金属矿物制品制造 | ||||||||
| 项目编号: | g1aud0 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 山东省 - 日照市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 山东闽越新材料有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91371121MAC3P62FXT | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 刘建春 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 刘建春 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 刘建春 | ||||||||
| 编制单位名称: | 山东环信环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91371102MA954R4K2Y | ||||||||
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芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目
芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目,关于山东闽越新材料有限公司在山东省 - 日照市由刘建春委托山东环信环境科技有限公司的姓名:梁传菊,职业资格证书管理号:2014035370352013373005001085,信用编号:BH015993编制的环境影响报告书
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