建设项目名称:	半导体封装用环氧模塑料项目
项目类别：	26--053塑料制品业
项目编号:	964l25
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 成都市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	四川芯益电子材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91510116MA7KTPA32M
建设单位法定代表人：	李明
建设单位主要负责人：	张宇鹏
建设单位直接负责的主管人员：	张宇鹏
二、编制单位情况
编制单位名称：	四川羽嘉环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91510100MA69RTX881
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘磊，职业资格证书管理号:2015035510352014510112000006，信用编号：BH024054 主要编制人员 姓名:谌蓉，主要编写内容:建设项目基本情况、工程分析、环境质量现状、主要环境影响和保护措施、结论，信用编号:BH055599 姓名:刘磊，主要编写内容:环保措施监督检查清单，信用编号:BH024054