建设项目环评报告表

矽磐PLBGA产品植球工艺建立项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-01-11 08:30 出处:网络 作者:矽磐微电子(重庆)有限公司编辑:@admin
矽磐PLBGA产品植球工艺建立项目,关于矽磐微电子(重庆)有限公司在重庆市 - 高新区由黄大春委托中机中联工程有限公司的姓名:徐宏亮,职业资格证书管理号:2013035550350000003510550122,信用编号:BH015214编制的环境影响报告书
建设项目名称: 矽磐PLBGA产品植球工艺建立项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: d14fh1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市 - 高新区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 矽磐微电子(重庆)有限公司
建设单位社会信用代码: 91500106MA603H182F
建设单位法定代表人: 吴建忠
建设单位主要负责人: 胡春明
建设单位直接负责的主管人员: 黄大春
编制单位名称: 中机中联工程有限公司
编制单位社会信用代码: 9150010720288713XA
姓名:徐宏亮,职业资格证书管理号:2013035550350000003510550122,信用编号:BH015214
姓名:赵小娟,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH010262 姓名:刘杰伟,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH010260
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