建设项目环评报告表

郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装（ASIP）中试基地

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-01-11 08:28 出处：网络作者：郑州中科集成电路与系统应用研究院编辑：@admin

郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装（ASIP）中试基地，关于郑州中科集成电路与系统应用研究院在河南省 - 郑州市由李良委托河南悦清环境科技有限公司的姓名:董欢杰，职业资格证书管理号:201905035410000030，信用编号：BH000519编制的环境影响报告书

建设项目名称:	郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装（ASIP）中试基地
项目类别：	36--080电子器件制造
项目

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