建设项目环评报告表

郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装(ASIP)中试基地

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-01-11 08:28 出处:网络 作者:郑州中科集成电路与系统应用研究院编辑:@admin
郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装(ASIP)中试基地,关于郑州中科集成电路与系统应用研究院在河南省 - 郑州市由李良委托河南悦清环境科技有限公司的姓名:董欢杰,职业资格证书管理号:201905035410000030,信用编号:BH000519编制的环境影响报告书
建设项目名称: 郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装(ASIP)中试基地
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 24588o
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河南省 - 郑州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 郑州中科集成电路与系统应用研究院
建设单位社会信用代码: 12410100MB1D521621
建设单位法定代表人: 邱昕
建设单位主要负责人: 邱昕
建设单位直接负责的主管人员: 李良
编制单位名称: 河南悦清环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91410100MA9F129D13
姓名:董欢杰,职业资格证书管理号:201905035410000030,信用编号:BH000519
姓名:董欢杰,主要编写内容:报告表全文,信用编号:BH000519
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