建设项目环评报告表

电路板加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-01-11 08:26 出处:网络 作者:福建太平电路科技有限公司编辑:@admin
电路板加工项目,关于福建太平电路科技有限公司在福建省 - 莆田市由桂春友委托深圳市博朗环境技术有限公司的姓名:张银铭,职业资格证书管理号:2013035210350000003511210466,信用编号:BH047925编制的环境影响报告书
建设项目名称: 电路板加工项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: lst04k
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 莆田市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 福建太平电路科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91350300MA32TJT332
建设单位法定代表人: 胡俭聪
建设单位主要负责人: 桂春友
建设单位直接负责的主管人员: 桂春友
编制单位名称: 深圳市博朗环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91440300MA5HFTAC4X
姓名:张银铭,职业资格证书管理号:2013035210350000003511210466,信用编号:BH047925
姓名:张银铭,主要编写内容:全文,信用编号:BH047925
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