建设项目环评报告表

感光IC封装及智能终端产品、模具注塑、LCD模组、SMT贴片的生产和销售

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-01-09 12:18 出处:网络 作者:江苏铭讯电子科技有限公司编辑:@admin
感光IC封装及智能终端产品、模具注塑、LCD模组、SMT贴片的生产和销售,关于江苏铭讯电子科技有限公司在江苏省 - 扬州市由陈良健委托江苏正德环保科技有限公司的姓名:欧阳萍,职业资格证书管理号:2016035320350000003511320833,信用编号:BH015818编制的环境影响报告书
建设项目名称: 感光IC封装及智能终端产品、模具注塑、LCD模组、SMT贴片的生产和销售
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: l339m6
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 扬州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏铭讯电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91321084MA7LK8EGXT
建设单位法定代表人: 陈良健
建设单位主要负责人: 陈良健
建设单位直接负责的主管人员: 陈良健
编制单位名称: 江苏正德环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 9132118172053115XF
姓名:欧阳萍,职业资格证书管理号:2016035320350000003511320833,信用编号:BH015818
姓名:欧阳萍,主要编写内容:全文,信用编号:BH015818
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