建设项目名称:	年产50万片III-V族化合物半导体晶圆产业化项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	47cbx1
环评文件类型：	报告书
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门银科启瑞半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91350200MA8TTX1100
建设单位法定代表人：	王建红
建设单位主要负责人：	刘景华
建设单位直接负责的主管人员：	刘景华
二、编制单位情况
编制单位名称：	厦门大学城乡规划设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码：	91350203094845513U
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:叶志南，职业资格证书管理号:2016035350352013351006000012，信用编号：BH030607 主要编制人员 姓名:黄倩倩，主要编写内容:环境状况及环境质量现状调查与评价，污染防治对策与措施，环境管理与监测计划，环境经济损益分析，信用编号:BH037081 姓名:叶志南，主要编写内容:总则，工程概况与工程分析，环境影响预测与评价，环境风险评价，评价结论，信用编号:BH030607