建设项目名称: | 集成电路大硅片(300mm)技术改造项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 6f8nq4 | ||||||||
环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
建设地点: | 宁夏回族自治区 - 银川市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91641100MA75W9UP90 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 贺贤汉 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 王黎光 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 吕飞 | ||||||||
编制单位名称: | 众旺达(宁夏)技术咨询有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91640500317711978R | ||||||||
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集成电路大硅片(300mm)技术改造项目
集成电路大硅片(300mm)技术改造项目,关于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司在宁夏回族自治区 - 银川市由吕飞委托众旺达(宁夏)技术咨询有限公司的姓名:孙飞,职业资格证书管理号:2016035640350000003512640065,信用编号:BH001669编制的环境影响报告书
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