建设项目环评报告表

集成电路大硅片(300mm)技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-01-04 08:32 出处:网络 作者:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司编辑:@admin
集成电路大硅片(300mm)技术改造项目,关于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司在宁夏回族自治区 - 银川市由吕飞委托众旺达(宁夏)技术咨询有限公司的姓名:孙飞,职业资格证书管理号:2016035640350000003512640065,信用编号:BH001669编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路大硅片(300mm)技术改造项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 6f8nq4
环评文件类型: 报告书
建设地点: 宁夏回族自治区 - 银川市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91641100MA75W9UP90
建设单位法定代表人: 贺贤汉
建设单位主要负责人: 王黎光
建设单位直接负责的主管人员: 吕飞
编制单位名称: 众旺达(宁夏)技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91640500317711978R
姓名:孙飞,职业资格证书管理号:2016035640350000003512640065,信用编号:BH001669
姓名:孙飞,主要编写内容:建设项目概况及工程分析,营运期环境影响预测与评价,环境风险影响评价,环境保护措施及其可行性论证,信用编号:BH001669 姓名:陈浩民,主要编写内容:概述,总则,现有工程概况,环境现状调查与评价,施工期环境影响评价,环境影响经济损益分析,环境管理与监测计划,相关政策及规划符合性分析,评价结论及建议,信用编号:BH034292
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