建设项目环评报告表

内蒙古奥晶半导体科技有限公司3-6英寸半导体级单晶硅棒及硅片制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-01-03 08:27 出处:网络 作者:内蒙古奥晶半导体科技有限公司编辑:@admin
内蒙古奥晶半导体科技有限公司3-6英寸半导体级单晶硅棒及硅片制造项目,关于内蒙古奥晶半导体科技有限公司在内蒙古自治区 - 包头市由贾晨钟委托内蒙古祥砳环保科技咨询有限公司的姓名:罗美莲,职业资格证书管理号:12354343511430190,信用编号:BH045897编制的环境影响报告书
建设项目名称: 内蒙古奥晶半导体科技有限公司3-6英寸半导体级单晶硅棒及硅片制造项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: fh670a
环评文件类型: 报告书
建设地点: 内蒙古自治区 - 包头市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 内蒙古奥晶半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91150204MABRQP853N
建设单位法定代表人: 范桂林
建设单位主要负责人: 贾晨钟
建设单位直接负责的主管人员: 贾晨钟
编制单位名称: 内蒙古祥砳环保科技咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91150203MA13QG1Y1T
姓名:罗美莲,职业资格证书管理号:12354343511430190,信用编号:BH045897
姓名:罗美莲,主要编写内容:概述、总则、建设项目概况、工程分析、环境现状调查与评价、评价区环境质量现状监测与评价、施工期环境影响分析、环境影响预测与评价、污染治理措施的可行性、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划、结论,信用编号:BH045897
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