建设项目环评报告表

成都士兰12吋硅外延片扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-12-26 14:22 出处:网络 作者:成都士兰半导体制造有限公司编辑:@admin
成都士兰12吋硅外延片扩产项目,关于成都士兰半导体制造有限公司在四川省 - 成都市由陈捷瑞委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:王智聪,职业资格证书管理号:2015035510352014510112000050,信用编号:BH010736编制的环境影响报告书
建设项目名称: 成都士兰12吋硅外延片扩产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 4dyu22
环评文件类型: 报告书
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都士兰半导体制造有限公司
建设单位社会信用代码: 91510121564470905W
建设单位法定代表人: 陈向东
建设单位主要负责人: 李学敏
建设单位直接负责的主管人员: 陈捷瑞
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: 915101002019764990
姓名:王智聪,职业资格证书管理号:2015035510352014510112000050,信用编号:BH010736
姓名:刘越,主要编写内容:环境质量现状评价、环境影响预测与评价、环境风险评价、环境管理与环境监测计划,信用编号:BH010385 姓名:王智聪,主要编写内容:审核,信用编号:BH010736 姓名:魏文,主要编写内容:概述、总则、现有工程回顾分析、工程分析、环境保护措施分析、经济损益分析、结论、附图、附件,信用编号:BH010739
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