建设项目环评报告表

卓芯微半导体封装和测试项目.

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-12-15 08:46 出处:网络 作者:卓芯微(厦门)半导体有限责任公司编辑:@admin
卓芯微半导体封装和测试项目.,关于卓芯微(厦门)半导体有限责任公司在福建省 - 厦门市由张伟娜委托深圳正棋环保科技有限公司的姓名:王凤仙,职业资格证书管理号:2015035220352014220903000060,信用编号:BH052769编制的环境影响报告书
建设项目名称:卓芯微半导体封装和测试项目.
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:r6nnwq
环评文件类型:报告
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