建设项目环评报告表

卓芯微半导体封装和测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-12-15 08:37 出处:网络 作者:卓芯微(厦门)半导体有限责任公司编辑:@admin
卓芯微半导体封装和测试项目,关于卓芯微(厦门)半导体有限责任公司在福建省 - 厦门市由张伟娜委托深圳正棋环保科技有限公司的姓名:王凤仙,职业资格证书管理号:2015035220352014220903000060,信用编号:BH052769编制的环境影响报告书
建设项目名称: 卓芯微半导体封装和测试项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 70u065
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 卓芯微(厦门)半导体有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91350200MA8U72BP7H
建设单位法定代表人: 许新潮
建设单位主要负责人: 张伟娜
建设单位直接负责的主管人员: 张伟娜
编制单位名称: 深圳正棋环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91440300MA5H5W2Q1L
姓名:王凤仙,职业资格证书管理号:2015035220352014220903000060,信用编号:BH052769
姓名:王凤仙,主要编写内容:报告全文,信用编号:BH052769
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