建设项目环评报告表

半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-12-15 08:15 出处:网络 作者:全椒科利德电子材料有限公司编辑:@admin
半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目,关于全椒科利德电子材料有限公司在安徽省 - 滁州市由金龙委托合肥市斯康环境科技咨询有限公司的姓名:高薇,职业资格证书管理号:2016035340350000003509340242,信用编号:BH008262编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ulhbif
环评文件类型: 报告书
建设地点: 安徽省 - 滁州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 全椒科利德电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91341124MA2RBW3B1H
建设单位法定代表人: 赵毅
建设单位主要负责人: 金龙
建设单位直接负责的主管人员: 金龙
编制单位名称: 合肥市斯康环境科技咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100737348810D
姓名:高薇,职业资格证书管理号:2016035340350000003509340242,信用编号:BH008262
姓名:高薇,主要编写内容:工程分析,信用编号:BH008262 姓名:汪兴玉,主要编写内容:审核,信用编号:BH008012 姓名:郑锐,主要编写内容:概述、总则、现有工程回顾、项目概况、环境现状调查与评价、环境影响预测与评价、环境风险评价、污染防治对策、环境经济损益分析、环境管理与环境监测、环境影响评价结论,信用编号:BH010314
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