| 建设项目名称: | 晶圆封装、芯片封装、元器件封装、SMT类产品生产项目 | ||||||||
| 项目类别： | 36--078计算机制造 | ||||||||
| 项目编号: | zu6tc4 | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 安徽省 - 铜陵市 | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | 柏宜电气（铜陵）有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | 91340700MA8N52HY1H | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 蒋祥金 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 芦正伟 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 芦正伟 | ||||||||
| 编制单位名称： | 安徽保环环境工程有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | 91340100MA8PD2RF5D | ||||||||
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晶圆封装、芯片封装、元器件封装、SMT类产品生产项目
晶圆封装、芯片封装、元器件封装、SMT类产品生产项目，关于柏宜电气（铜陵）有限公司在安徽省 - 铜陵市由芦正伟委托安徽保环环境工程有限公司的姓名:张晓菲，职业资格证书管理号:05354443505440083，信用编号：BH046885编制的环境影响报告书
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