建设项目环评报告表

新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-11-29 08:37 出处:网络 作者:捷捷半导体有限公司编辑:@admin
新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目,关于捷捷半导体有限公司在江苏省 - 南通市由黎重林委托南通国信环境科技有限公司的姓名:季晓,职业资格证书管理号:06353243505320673,信用编号:BH009131编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: f6044z
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 捷捷半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320691314159305G
建设单位法定代表人: 黎重林
建设单位主要负责人: 黎重林
建设单位直接负责的主管人员: 黎重林
编制单位名称: 南通国信环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320600323821081E
姓名:季晓,职业资格证书管理号:06353243505320673,信用编号:BH009131
姓名:季晓,主要编写内容:污染防治措施、结论,信用编号:BH009131 姓名:苏舒,主要编写内容:项目基本情况、社会环境简况、环境质量现状、适用标准、工程分析、环境影响分析,信用编号:BH006321
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