建设项目环评报告表

新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-11-29 08:37 出处：网络作者：捷捷半导体有限公司编辑：@admin

新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目，关于捷捷半导体有限公司在江苏省 - 南通市由黎重林委托南通国信环境科技有限公司的姓名:季晓，职业资格证书管理号:06353243505320673，信用编号：BH009131编制的环境影响报告书

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