建设项目环评报告表

年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-11-23 09:50 出处:网络 作者:上海易卜半导体有限公司编辑:@admin
年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目,关于上海易卜半导体有限公司在上海市 - 宝山区由汤后长委托南京华瑞环保科技有限公司的姓名:解加成,职业资格证书管理号:2016035230352015230005000211,信用编号:BH022024编制的环境影响报告书
建设项目名称:年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:iy5643
环评文件类
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