建设项目名称:	年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	iy5643
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 宝山区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海易卜半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91310000MA1JNYKG29
建设单位法定代表人：	WEIPING LI
建设单位主要负责人：	汤后长
建设单位直接负责的主管人员：	汤后长
二、编制单位情况
编制单位名称：	南京华瑞环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320118MA1XAX8C2B
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:解加成，职业资格证书管理号:2016035230352015230005000211，信用编号：BH022024 主要编制人员 姓名:解加成，主要编写内容:全部章节，信用编号:BH022024 姓名:余立志，主要编写内容:审核，信用编号:BH012967